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1.體積小巧,結(jié)構(gòu)緊湊,外形美觀;
2.兩個(gè)模塊單獨(dú)運(yùn)行,單槽 3 個(gè)溫區(qū)設(shè)計(jì);
3.溫度均勻性佳,減少樣品臺(tái)邊緣效應(yīng);
4.新一代半導(dǎo)體芯片技術(shù),變溫速率 6℃ /sec;
5.1024x768 像素高清 8 寸彩屏,操作簡(jiǎn)便;
6.工業(yè)級(jí)操作系統(tǒng),自動(dòng)斷電保護(hù),恢復(fù)供電后自動(dòng)執(zhí)行未完成循環(huán),保證擴(kuò)增全過程安全運(yùn)行 ;
7.擁有 30℃的寬限梯度功能,可用來優(yōu)化實(shí)驗(yàn)條件,滿足苛刻的實(shí)驗(yàn)需求。
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